2025年12月5日至7日,由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州琶洲广交会展馆盛大启幕。作为关键生态共建者,联发科联合移动终端、智能汽车、通信设备、智慧家居及大屏显示等多领域技术伙伴,在13.2馆b02展位集中呈现覆盖全场景的ai驱动型智能互联解决方案。
本次展陈以“AI时代下的智能互联新范式”为主题,不仅展示了天玑9500旗舰移动芯片、基于3nm先进制程打造的天玑汽车计算平台等硬核底层技术,更重点呈现了与中国电信、小米共同攻关的端网融合创新成果,系统性诠释了从“芯片设计”到“场景落地”的全链路协同能力。
联发科此次参展的整体策略,聚焦于“人、车、家、企”四大核心生活与生产空间,着力构建“终端侧AI算力”与“网络连接能力”的深度融合体系。
无论是智能手机、智能座舱,还是家用路由器、超高清电视等泛在终端,均通过AI算法升级与高可靠连接能力加持,直击现实应用中的关键瓶颈——如室内定位漂移严重、车载语音响应滞后、家庭Wi-Fi信号覆盖不均等问题。
展会现场特别设置了“沉浸式智能座舱体验区”“5G增强型室内定位实测区”“Wi-Fi7全屋组网演示区”等多个互动体验板块,并辅以真机运行、实时数据可视化投屏等形式,让观众可直观感知技术在真实环境中的表现力与实用性。
例如,在5G室内定位实测环节,搭载联发科芯片的小米手机借助5G辅助北斗高精度定位方案,在模拟大型商场复杂电磁与建筑遮挡环境下,定位精度相较传统方式提升达50%,有效破解“商场内寻店难、停车场找车难”等高频痛点。
天玑5G SoC:定义AI手机性能与体验新高度
现场陈列多款搭载天玑9500与天玑9400芯片的旗舰机型。其中,天玑9500采用台积电第三代3nm工艺,配备全大核CPU架构,单核性能提升32%,多核能效优化37%;其集成NPU算力高达53 TOPS,可本地高效运行130亿参数级大模型,支持4K电影级人像视频录制与端侧AI图像增强,实现“性能—智能—影像”三位一体的体验跃迁;配合新一代图像处理单元与多媒体加速引擎,在高帧率游戏、多任务并行等重度使用场景下依然保持稳定流畅,为AI手机规模化普及提供坚实算力底座。
5G调制解调器矩阵:适配多元连接场景需求
围绕差异化连接诉求,联
发科推出三款面向细分市场的5G基带产品,形成覆盖消费电子至工业物联网的立体化连接能力:
MediaTek M90 5G-A:主攻固定无线接入(FWA)与便携式CPE设备,内置AI驱动的动态调制技术,理论峰值速率可达120Gbps,全面支撑家庭宽带升级与企业级高速联网;
MediaTek T300 5G RedCap:专为低功耗IoT终端与可穿戴设备打造,功耗较4G方案下降60%,完整支持3GPP R17 RedCap标准特性;
Quectel CC660D-LS卫星通信模组:基于MT6825芯片开发,支持IoT-NTN双向卫星通信协议,适用于边远地区环境监测、应急指挥调度等关键场景。
端网融合5G室内定位技术:突破“最后一米”空间感知瓶颈
该技术由联发科携手中国电信与小米联合研发,深度融合天玑芯片北斗高精度定位模块与AI位置优化算法,整合网络RTK差分数据与5G基站定位信息,实现“北斗+5G”双源协同定位。实测数据显示,室内定位误差降低50%,端到端延迟压缩至100ms以内,已在智慧园区导航、大型商超动线引导、突发事故快速定位等场景完成初步验证。
天玑汽车计算平台:以3nm工艺重塑车载AI交互体验
面向智能网联汽车快速发展趋势,联发科重点展出两款符合AEC-Q100车规认证的高性能座舱平台——天玑座舱S1 Ultra与天玑汽车座舱平台C-X1,突出体现“高能效AI算力”与“端侧智能决策”的双重优势:
天玑座舱S1 Ultra:基于3nm制程工艺,支持端侧生成式AI与多模态大模型推理,可流畅驱动车载语音助手、跨屏协同、AR-HUD融合渲染等功能;
天玑汽车座舱平台C-X1:采用3nm制程+双AI协处理器+NVIDIA GPU异构架构,算力足以承载AAA级车载游戏及端侧多模态AI交互应用,显著扭转行业对“车载系统性能受限”的固有认知。
Filogic无线连接平台:Wi-Fi7与FTTR双轮驱动家庭网络升级
本次Filogic平台展示聚焦“家庭与中小型企业组网升级”,推出两大主力解决方案:
全光家庭网络(FTTR):依托MediaTek AN9510与AN7553系列芯片,其中AN9510单芯片即完成主网关上下行全部功能,整机功耗下降30%;
Wi-Fi7路由器方案:BE3600与BE5000型号均搭载Filogic平台,支持Xtra Range 3.0增强覆盖技术,信号最远延伸30米、穿透4堵标准墙体,卡顿率下降89%,平均延迟降低67%。
从整体产品演进路径来看,联发科已超越传统芯片设计厂商的角色定位,正加速向“AI驱动的智能生态赋能者”转型。
无论是与小米深度协同推进室内定位技术商用落地,还是为三大运营商定制FTTR组网芯片与5G模组解决方案,无不彰显其“端侧智能+网络协同”“软硬一体化”的战略布局。
这一合作范式不仅大幅缩短前沿技术从实验室走向用户终端的周期(如5G室内定位、智能座舱AI交互),更能围绕真实用户反馈持续打磨体验细节,真正推动数智化由技术概念迈向普惠实用。
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